台积电将在美设3纳米晶圆厂

项目布局与技术飞跃：台积电在亚利桑那州的雄心壮志

台积电创始人张忠谋亲自描绘了其在亚利桑那州的新篇章：分阶段构建尖端晶圆生产工厂。首阶段聚焦5纳米制程技术，这一环节预计将在未来几年内逐步落地并投入运营。而更令人瞩目的，无疑是接下来的第二阶段3纳米制程晶圆厂的建设。这一尖端技术将开启芯片制造的全新篇章，生产更小、更快的芯片成为现实。投资规模高达约120亿美元，选址与5纳米厂区相邻，共同坐落于凤凰城北部的半导体产业高地。

时间的维度也让人期待与关注。原本计划在2024年投产的5纳米厂，量产时间已经推迟至了充满挑战的2025年。而关于3纳米厂的动工时间，尽管尚未得到确切消息，但台积电高管在春天的尾声透露，力争在当年某周的春风中破土动工。更为激动人心的是，他们计划在即将到来的十年末即本世纪三十年代之前实现投产。这一系列的规划与布局，无疑是一场科技与时间的竞赛。

这一战略决策背后，不仅仅是对新技术的投资与布局，更是台积电对美国“芯片本土化”政策的积极响应。这一计划不仅有助于获取美国的半导体补贴，更深化了双方在半导体领域的合作。这一决策也在岛内引发了广泛的讨论和争议。一些声音担忧此举可能导致台湾半导体产业的空心化，甚至批评当局在某种程度上“变相出售”了台积电的未来。但无论如何，台积电的决定已经引起了全球范围内的关注和讨论。

未来，台积电并未停下脚步。在不久的将来，这家科技巨头计划追加投资达一千亿美元，在美国建设更多晶圆厂及先进的封装厂。其中，第三厂可能会升级到更为先进的制程技术从现有的蓝图推测，这将是突破性的A16制程（Nanosheet/GAA技术）。这一系列动作无疑将为美国的芯片制造业注入新的活力，对全球半导体产业格局产生深远影响。它将重塑全球半导体供应链的结构，并为全球的科技创新注入新的动力。